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No setor de fabricação de chips semicondutores, o cubos de wafer é um processo crítico que separa vários chips em uma bolacha em unidades individuais. Com o avanço contínuo da tecnologia de semicondutores, as técnicas de cubos de bolas de 6 polegadas também têm evoluído para atender às crescentes demandas do mercado e desafios técnicos.

 

 

Desafios enfrentados pelas tecnologias de cubos tradicionais:

Métodos convencionais de cubos mecânicos, como aqueles que usam lâminas revestidas com diamante, exibem certas limitações no cubos de bolas de 6 polegadas. Devido ao tamanho relativamente maior de bolachas de 6 polegadas, o desgaste da lâmina acelera durante o cubo, as velocidades de corte são mais lentas e as bordas do chip são propensas a lascar e delaminação. Essas questões são particularmente pronunciadas para materiais mais difíceis, como as bolachas de carboneto de silício (SIC).

 

Emergência de tecnologias de cubos a laser:

Para abordar as deficiências dos métodos tradicionais, o cubos a laser gradualmente se tornou uma solução essencial para o cubos de wafer de 6 polegadas.

Ablação a laser: Esta técnica usa um feixe de laser focado para vaporizar o material e formar ranhuras de cubos, mas pode gerar uma zona maior afetada pelo calor (HAZ), microcracks e danos potenciais à fita azul da wafer.

 

DICO DO LASER GUILADOR DA ÁGUA: Ao direcionar a energia do laser através de um fluxo de água, esse método permite o corte preciso enquanto resfria efetivamente a área de corte, reduzindo a deformação e dano térmico e melhorando a velocidade de corte.

 

 

Dicado furtivo (DP): Esta tecnologia forma camadas modificadas dentro da bolacha por irradiação a laser, permitindo a separação de alta precisão sem superfície. Isso aumenta significativamente o rendimento e o desempenho dos chips.

 

Separação térmica a laser (TLS): alavancar o estresse térmico induzido por laser e o resfriamento rápido, o TLS aciona a separação de wafer limpa com vantagens como ruas de alta velocidade e cubos mais estreitos.